本公司具备应用超声波进行构装IC的EMS事业,使用US-GGI超声波“金对金”购彩平台appIC金Bump与镀金的COF直接构装,还可对应33μm pitch/750pin之Flip Chip,更配备高精度的检查设备,品质可靠, 良率可达99.9%。
 
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