电子.微电子封装 二级底部填充胶

二级底部填充胶

典型应用

产品型号

外  观

粘度
mPa.s

流动速度
(固化时)

固化条件

热膨胀系数

移动设备芯片保护

TC-2001

黑色

1000-2000

2cm

1分钟在150℃固化

6075 ppm

移动设备芯片保护

TC-2002W

乳状透明

1500-2500

2cm

1-3分钟在150℃固化

6075 ppm

移动设备芯片保护

TC-2003W

乳状透明

1500-2500

2cm

1-3分钟在150℃固化

6075 ppm

 移动设备芯片保护

TC-2005B

黑色

 500-700

2-3㎝/1分钟

1-3分钟在150℃固化

6070 ppm

 电子部件粘接

 EMP 4008W

 黑色

 500-800

2cm

2-3分钟120℃

30-45ppm

 

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