半导体装备公司普莱信智能完成Pre-B轮4000万人民币融资

作者:未知时间:2020-03-24 来源:集微网

[摘要]半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资,由蓝图创投领投,老股东云启资本跟投。

    北京时间03月24日消息,购彩平台app讯,有望打破阻碍MiniLED量产瓶颈,设备企业普莱信智能获新一轮融资。近日,半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资,由蓝图创投领投,老股东云启资本跟投。

    本文来自:http://www.dalenchmob.com/lcd/news/dynamic/2020/0324/56661.html

普莱信智能成立于2017年。据蓝图创投官方消息,普莱信智能是一家购彩平台app平台型的高端装备公司、拥有完全自主开发的,包括运动控制器,直线电机及伺服驱动器在内的底层核心购彩平台app平台,公司在自有平台基础上,开发了半导体封装设备,高精密绕线设备两大产品线,其中8英寸,12英寸IC级固晶机,已经在芯片封装行业开始批量使用,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,开发的MiniLED巨量转移设备,已经和中科院、国内LED芯片巨头处开始合作,有望打破MiniLED量产的购彩平台app瓶颈。

据云启资本2018年消息,普莱信智能创始团队由原华为、展讯早期购彩平台app骨干,全球知名半导体设备公司的资深购彩平台app成员及国内运动控制专家等组成,在半导体设备的开发、运动控制、算法、直线电机和机器视觉等领域有深厚的购彩平台app积累。普莱信智总部及制造中心位于东莞,在深圳设有研发中心,致力于成为全球半导体设备领军企业,力促半导体关键设备的国产化。

据介绍,普莱信智能开发的0402、4532系列高精密,多轴绕线设备,打破日本厂家垄断,已经获得全球前五大电感企业中三家的的批量订单,本轮融资后,该公司正式从研发转入批量生产。

普莱信联合创始人田兴银表示,普莱信智能致力于通过购彩平台app的创新,突破,解决IC封装,高精度固晶机,精密绕线设备领域只能依赖极少数国外公司的现状,同时积极布局新兴产业,在MiniLED的巨量转移设备,硅光购彩平台app的亚微米级封装设备领域,通过持续的研发投入,普莱信智能已经开发出业界领先的产品,有望打破阻碍MiniLED量产的产业瓶颈。

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